1412595§外殼 - HC-STA-B10-HHFD-1STP29-EL-AL
HC-STA-B10-HHFD-1STP29-EL-AL為B10套筒外殼,採壓鑄鋁耐鹽霧材質,搭配PG29側向出線孔與雙鎖扣扣具,通過96小時鹽霧測試並達IP66/IP67防護等級,未鍍層鋁殼具備良好電磁遮蔽效果,並取得UL/cUL與EAC認證。
產品定位
HC-STA-B10-HHFD-1STP29-EL-AL為Phoenix Contact HEAVYCON系列B10套筒外殼,採PG29大孔徑出線設計,可對應較粗電纜的重型連接器組裝需求。
核心產品優勢與特色
PG29大孔徑出線
外殼設有1個PG29螺牙側向出線孔,較PG16版本可對應直徑更粗的電纜配線。
雙鎖扣扣具設計
採雙鎖扣扣具提供較高鎖固力,有助達成IP66/IP67防護等級。
壓鑄鋁耐鹽霧材質
外殼採壓鑄鋁製造,通過IEC 60068-2-11標準96小時鹽霧測試,耐候性佳。
EMC電磁遮蔽設計
未鍍層鋁殼搭配導電密封件,可在電磁干擾環境中提供良好遮蔽效果。